19 Februari 2022

19 Februari 2022 - Geschatte leestijd: 3 minuten

Na een rustige periode wegens Covid-19 hebben we vandaag in beperkte groep een Mini SiSCD gehouden.

Tijdens deze sessie hebben we de soldeerstencil - componentplaatsing - reflowoven uitvoerig getest. Eerst met een offer bordje, daarna met ons bord voor het High Altitude Balloon project.

Met behulp van het stencilapparaat hebben we de soldeerpasta op het bord aangebracht.

Zo ziet de pasta er uit onder de microsoop. De individuele tinbolletjes (hier op het testbordje) zijn duidelijk zichtbaar.

Componentplaatsing (hier op het testbordje) onder de trinoculaire stereo microscoop en scherm zodat de collega's konden zien of alles wel juist geplaatst werd. De componenten werden met behulp van een vacuumpen opgepikt en op de juiste plaats neergezet.

Delicaat werk, gemakkelijker met de vacuumpen.

Alle componenten op het bord geplaatst, vlak voor het in de soldeer oven gaat.

Het bord, vers gebakken in de oven.

En een controle van de solderingen onder de microscoop. Slechts een paar correcties nodig, niet slecht voor een eerste bord!

Volg het verhaal van de High Altitude Balloon verder op www.highaltitudeballoon.be en RTV