Niet alles bestaat uit software. Soms moet je zelf aan de slag en je eigen print maken en bestukken. Dat bestukken lijkt erg op een recept volgen, waarna het geheel gebakken wordt in een oven.
Alle materiaal en materieel bij elkaar brengen.
Deze keer gaan we een print met Surface mounted componenten bestukken. Zulke componenten zijn doorgaans kleiner dan de through-hole versies. De microcontroller component was zowieso enkel in SMD uitvoering te verkrijgen. En die heeft daarbij dan ook nog een extra pad waardoor handmatig solderen eigenlijk geen optie was. Daarom is er besloten om alles dan maar in SMD uit te voeren.
We maken het ons wel iets gemakkelijker door meteen ook een stencil te bestellen bij de PCB maker. Dat vereenvoudigt het aanbrengen van soldeerpaste enorm.
Voor alle plaatsen op een print die soldeerpaste moeten krijgen, is er uitsnede uitsnede in de stencil gemaakt. Als we de print correct uitlijnen met de stencil, is het mogelijk om meteen op alle soldeerpadjes de nodige pasta aan te brengen. En met het juiste materieel is het zo eenvoudig als een boterham smeren.
En dat mag je bijna letterlijk nemen. Al raad ik af om de soldeerpaste effectief op een boterham te smeren. Dat zou je gegarandeerd een trip richting hospitaal kosten.
En nu zijn we klaar om de pasta op de print aan te brengen.
Het meest tijdrovende deel is het bestukken zelf. Elke componenten moet op de juiste plaats gezet worden en sommigen zijn toch erg klein. Gelukkig hebben we een microscoop voor die lastig te plaatsen componenten.
Daarmee is het veel eenvoudiger om zowel kleine als grote componenten met precisie te plaatsen.
En als alles goed gaat, eindig je dan met een bestukte print.
Die soldeerpaste houdt de componenten wel op hun plaats, maar zo kunnen we er niet veel mee aanvangen. Net zoals manueel, moeten we de print nog solderen. Dit doen we in een soldeer (reflow) oven. Deze warmt de print op volgens een vooraf ingesteld temperatuursprofiel en koelt ze nadien ook weer af.
Eventueel gevolgd door nog wat manueel solderen.